本网讯  2026年7月3日至5日，第十九届地基处理学术讨论会在广西桂林召开。本次会议由桂林电子科技大学、《地基处理》杂志社主办，中国土木工程学会土力学及岩土工程分会、中国技术市场协会地下空间及地基处理专业委员会支持，桂林电子科技大学建筑与交通工程学院、桂林理工大学土木工程学院、浙江大学滨海和城市岩土工程研究中心等单位联合承办。会议以“面向‘韧性·低碳·智能’的地基处理前沿技术与发展”为主题，围绕地基处理领域的新理论、新技术、新材料和工程应用开展广泛交流，吸引了来自全国高校、科研院所、设计院及行业企业的专家学者和研究生参会。土木水利学院博士生丁松、张彪参加了此次学术讨论会，与国内相关领域专家学者进行了交流。

7月4日上午，会议举行开幕式及大会特邀报告。中国工程院院士刘汉龙教授、中国科学院院士姚仰平教授分别围绕生物建造体系与展望、UH模型研究及其进展作大会特邀报告。会议还邀请了浙江工业大学、天津大学、哈尔滨工业大学、同济大学、美国堪萨斯大学等诸多高校专家作特邀报告。内容涵盖真空预压、数字化地基处理、软土固结、地基处理智能化等方向，系统展示了地基处理领域在理论研究、关键技术及工程实践方面的最新成果。

会议围绕生物建造与生态岩土、复合地基与加固技术、特殊环境地基处理、地基处理新技术与工程实践、智能岩土与低碳技术、岩土动力与韧性防灾等主题设置了多个专题分会场，并同步举办研究生论坛。团队博士生张彪在研究生论坛作相关学术报告，围绕风积沙固化及资源化利用研究成果进行了汇报，介绍了研究思路、试验结果及工程应用前景，并与参会专家学者进行了深入交流和讨论。

通过参加本次学术会议，进一步了解了地基处理领域在韧性、低碳、智能化发展方向上的最新研究进展，拓宽了在地基处理理论、绿色固化材料、智能监测及工程应用等方面的学术视野，加强了与国内同行专家的交流合作，也为团队后续科研工作的开展提供了新的思路和启发。（图/文：张彪 陈瑞锋；一审：叶训；二审：陈东；三审：王媛）