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23 2023.11

2023-11-23

关于做好2024年度国家社科基金教育学重大、重点项目指南选题征集工作的通知

校属有关单位：《关于征集2024年度国家社科基金教育学重大、重点项目指南选题的通知》已发，请各单位认真做好国家社科基金教育学重大重点项目指南选题征集工作。今年将通过全国教育科学规划管理平台（https://202.205.185.227/）实行网上征集。该平台为选题征集的唯一网络平台，由省教育规划办按限额指标填报，平台不接受个人填报。请各单位按照通知要求积极组织，于12月8日前将选题推荐表电子版和签字盖章扫描版反馈联系人电子政务，无需报送纸质材料。联系人：杨柳、刘宇婷，联系电话：0551-63828059。附件：关于征集2024年度国家社科基金教育学重大、重点项目指南选题的通知.pdf1.国家社科基金教育学重大、重点项目立项题目（2019-2023年度）.doc2.教育部哲学社会科学研究重大课题攻关项目立项题目（教育学，2019-2022年度）.doc3.国家社科基金教育学重大、重点项目选题推荐表.xls科学技术处 2023年11月23日
22 2023.11

2023-11-22

关于开展2023年度结余经费资助项目申请的通知

校属各单位：根据《安徽建筑大学科研项目结余经费管理办法》（校字〔2020〕24号）的规定，学校将收回已结题项目的结余经费，项目负责人以新项目形式重新申请使用，使用期限为2年。请附件1、2中的项目负责人，在学校科研管理系统中完成“2023年度结余经费资助项目申请”工作，多个项目不能合并申报，未在规定时间申请或未立项的项目，结余经费将归学校统筹使用。注意事项： 1.申请要求：不能使用原课题名称； 2.系统申请时，按系统提示上传申请书正文、计划任务书、附件材料（结题报告），结束时请点击“提交”按钮，具体操作流程详见附件3； 3．系统申报截止时间：2023年12月1日上午11:00。 4.自然类项目联系人：杨丽媛、沈丹，电话：63828063；社科类项目联系人：杨柳、刘宇婷电话：63828059。附件1：2023年待申请结余经费资助项目清单-自然科学类.xls附件2：2023年待申请结余经费资助项目清单-社会科学类.xls附件3：科研项目结题结余经费重新使用申请流程.pdf科学技术处 2023年11月22日
17 2023.11

2023-11-17

转发《安徽省住房和城乡建设厅安徽省财政厅关于组织开展2024年安徽省绿色建筑及装配式建筑专项资金项目申报的通知》建科函〔2023〕673号

各市住房城乡建设局（城乡建设局）、财政局，广德市、宿松县住房城乡建设局、财政局：为贯彻落实《中共中央办公厅国务院办公厅印发关于推动城乡建设绿色发展的意见的通知》（中办发〔2021〕37号）和我省实施方案以及《安徽省绿色建筑发展条例》《安徽省人民政府办公厅关于印发安徽省建筑节能降碳行动计划的通知》（皖政办〔2022〕11号）等法规文件精神，完整、准确、全面贯彻新发展理念，加快构建新发展格局，推动城乡建设绿色低碳转型发展，省住房城乡建设厅、省财政厅决定组织开展2024年安徽省绿色建筑及装配式建筑专项资金项目申报工作。现将有关事项通知如下：一、申报要求1.绿色建筑项目示范。申报项目应为已开工，可于2025年年底前竣工，并取得相应绿色建筑评价标识证书的民用建筑，优先支持已开工的高星级绿色建筑项目或绿色建材应用示范工程列入示范。绿色建筑示范项目应达到国家标准《绿色建筑评价标准》二星级及以上。居住建筑类项目面积原则上应不少于5万平方米（不含配套公建），公共建筑类项目面积原则上应不少于2万平方米。2.装配式建筑项目示范。申报项目应为已开工，可于2025年年底前竣工的民用建筑，优先支持采用装配化装修
13 2023.11

2023-11-13

转发《“未来集成电路新理论与技术基础研究”专项项目申请指南》

集成电路是信息时代重要的技术基础，也是国家战略竞争力的重要标志，其重要性源于其对于现代社会经济发展的基础性作用和国家安全的重要保障。它不仅在能源安全与碳中和方面发挥着关键作用，同时也是智能机器人和数字中国建设的重要基础。集成电路技术的快速发展，对于提升国家战略竞争力和国际地位具有重要意义。在全球范围内，集成电路技术正处于快速变革与创新的新时期。目前，器件工艺发展受限，传统设计工具效率低下，各种架构快速兴起，作为一个高度交叉的学科，集成电路学科亟需从器件工艺、设计方法与工具、芯片架构直到顶层应用和产业转化等多个层次共同发展。为此亟待加强顶层设计，围绕集成电路未来路线图，在集成电路基础理论创新、关键技术突破上布局，牵引系统性演进布局，探索新型举国体制下的创新模式，实现使命导向的体系化研究。一、科学目标为了加强未来集成电路基础理论和关键技术的基础研究，牵引系统性演进布局，培养集成电路领域创新人才及研究队伍，本专项面向未来集成电路新理论和技术基础研究，牵引探索新的科研范式及其相关新理论和技术，围绕“工艺-器件-电路-架构-工具-系统”完整产业链条，通过器件工艺、设计方法与工具、芯片架构直到顶层
13 2023.11

2023-11-13

转发《2023年度国家自然科学基金指南引导类原创探索计划项目 ——“芯片亚纳米级制造前沿探索”项目指南》

为贯彻落实党中央、国务院关于加强基础研究和提升原始创新能力的重要战略部署，国家自然科学基金委员会（以下简称自然科学基金委）工程与材料学部拟资助“芯片亚纳米级制造前沿探索”原创探索计划项目（以下简称原创项目）。后摩尔时代芯片先进制程工艺将迈入1 nm节点，亚纳米级制造贯穿芯片制造工艺的全流程。然而，亚纳米制造涉及从经典连续力学行为到量子行为的跨越，存在原子间、原子与能场间复杂的相互作用，因此亟需发展面向未来芯片的亚纳米级制造新原理与新方法。一、科学目标本项目围绕未来芯片制造面临的共性基础科学问题，旨在通过揭示表界面亚纳米级尺度的定域、定量、定势调控机制，建立亚纳米级精度表面与结构的可控加工方法，为发展原子级制造开展先导性探索，支撑新一代芯片制造关键工艺和装备能力的升级换代。二、资助方向（一）芯片制造过程中的亚纳米级去除新原理与新方法。开展多元互连异质表面亚纳米级可控去除基础研究，探索亚纳米级可控去除的限域作用机理及多源能量调控机制，发展外场调控多元异质材料亚纳米级同步去除技术，形成宏观尺度互连异质表面亚纳米级一致去除控制的抛光工艺、技术与装备。（二）芯片先进制程中的三维亚纳米级结构构筑新
13 2023.11

2023-11-13

转发《2023年度国家自然科学基金指南引导类原创探索计划项目 ——“复杂恶劣条件下水电工程智能建设新理论新方法”项目指南》

面向国家西南地区水电开发重大战略，国家自然科学基金委员会（以下简称自然科学基金委）工程与材料科学部拟资助“复杂恶劣条件下水电工程智能建设新理论新方法”原创探索计划项目（以下简称原创项目）。一、科学目标聚焦复杂恶劣条件下巨型水电工程建设难点和挑战，在超深厚覆盖层堆石坝面板混凝土浇筑振捣质量控制、面板韧性与结构性态演化、深埋超大规模地下厂房洞室群开挖钻爆等方面，开展智能感知、精准分析模拟、智能馈控研究，建立水电工程智能建设创新理论与方法。二、资助方向（一）复杂恶劣条件下堆石坝面板混凝土振捣探测智能感知。研究触觉、视觉、力觉等多模态协同探测与智能感知方法，揭示振捣过程中混凝土流变性能、组分（骨料、气泡等）分布与演变规律，提出混凝土振捣质量智能辨析方法。（二）超深厚覆盖层堆石坝混凝土面板韧性时变分析。研究堆石坝混凝土面板性态参变量的智能表征，揭示超深厚覆盖层混凝土面板变形演化规律，建立强地震条件下堆石坝混凝土面板韧性分析方法。（三）深埋超大规模地下厂房洞室群复杂岩体智能钻爆。研究深埋地下洞室群复杂岩体智能钻爆环境构图，建立钻爆开挖智能布孔方法，提出多钻臂高效协同机制与智能精准钻进理论模型。三、
13 2023.11

2023-11-13

转发《关于发布工程与材料科学部“双碳”专项项目（二） ——“工程与材料领域低碳科学基础研究”项目指南的通告》

为推动面向国家“双碳”战略目标的基础研究，落实国家自然科学基金委员会（以下简称自然科学基金委）《“双碳”基础研究指导纲要》，工程与材料科学部设立“双碳”专项项目（二）——“工程与材料领域低碳科学基础研究”，针对低碳建筑材料制备、绿色低碳生物基材料制备、冶金流程低碳化、可再生能源高效利用、能源高效低碳输运、城市减污降碳、CO2利用和封存等关键技术领域，开展多学科交叉研究，以基础研究创新和技术突破，支撑“双碳”战略目标实现。一、资助方向及科学目标（一）多元低钙胶凝材料的基础研究（申请代码1选择E0202）。研制多元低钙矿物主导的低碳高性能胶凝材料新体系，揭示低钙熟料矿物间的多元协同增强机制，提出多元低钙矿物协同胶凝新原理，建立硅酸盐水泥碳减排指标与性能协同提升方法，为构建低碳水泥新体系奠定理论基础。（二）大宗固废制备低碳水泥的基础研究（申请代码1选择E0202）。探究大宗非碳酸盐固废替代原料制备硅酸盐水泥熟料的动力学过程及调控机理，揭示典型固废在多场耦合作用下的物相结构演化及制备水泥的性能调控机制，建立大宗固废制备水泥的碳排放模型，为水泥工业碳减排跃升奠定理论基础。（三）低碳高性能渣土基骨
13 2023.11

2023-11-13

转发《2023年度国家自然科学基金指南引导类原创探索计划项目 ——“集成电路关键材料前沿探索”项目指南》

为贯彻落实党中央、国务院关于加强基础研究和提升原始创新能力的重要战略部署，国家自然科学基金委员会（以下简称自然科学基金委）工程与材料科学部拟资助“集成电路关键材料前沿探索”原创探索计划项目（以下简称原创项目）。集成电路材料是集成电路产业发展的基石，因此自主研发集成电路用关键材料尤为重要。本项目通过材料、化学、物理和信息等多学科的深度交叉融合，针对集成电路制造过程中涉及到的关键金属材料、无机非金属材料及有机高分子材料，探索材料制备与应用的新原理、新方法与新技术，推动原始创新，为突破集成电路材料领域的“卡脖子”难题提供基础支撑，服务国家重大战略需求，引领国际科技前沿。一、科学目标本项目面向集成电路用关键材料，具体科学目标如下：（1）聚焦光刻胶、柔性集成电路载板等高分子材料的结构设计、固化机制及复合材料界面微结构演变与失效机理，实现关键材料的理论预测、精准合成与技术突破；（2）针对集成电路尺寸微缩瓶颈与挑战，发展低功耗、高集成度器件应用所需的新型非硅CMOS沟道材料、晶体栅介质材料、高效电光调制系数材料和三维堆叠铁电存储阵列材料；（3）针对集成电路极限制程封装的微凸点高质量制备和高密度互连需
09 2023.11

2023-11-09

2023年第33场学术报告：纳米材料的表界面调控及电催化应用
03 2023.11

2023-11-03

转发：关于发布2023年第二批安徽省产业创新研究院组建“榜单”的通知皖科基地秘〔2023〕390号

校属各单位：为深入贯彻党的二十大精神，加快构建以省产业创新研究院（以下简称“省产研院”）为引领的技术创新平台体系，培育国家战略科技后备力量，更好地服务高水平创新型省份建设，根据《安徽省产业创新研究院建设行动实施方案（试行）》（皖科基地（2023）3号）要求，拟坚持市场主导和政府引导相结合，采取“揭榜挂帅”方式组建省产研院。省科技厅牵头，在广泛调研征集和和凝练论证的基础上，形成2023年第二批省产研院组建“榜单”。现就开展省产研院“揭榜”申报工作有关事项通知如下：一、“揭榜”领域第二批省产研院拟围绕新能源汽车和智能网联汽车、人工智能、新材料、新能源与节能环保、新一代信息技术等新兴产业和量子信息、未来能源、未来健康、未来材料、空天科技等未来产业重点领域布局组建。具体领域与建设内容详见《2023年第二批安徽省产业创新研究院建设“榜单”》（附件1）。二、“揭榜”条件鼓励龙头（骨干）企业或名校名院名所等牵头，联合产业链上下游企业、高校、科研机构、金融机构等共同揭榜组建省产研院；牵头“揭榜”单位或拟组建的省产研院须具备以下条件。1.“揭榜”单位：须是安徽省内注册的独立法人实体；以企业牵头组建产研院

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