本网讯   2025年6月7日由安徽省半导体行业协会、合肥国家“芯火”双创平台指导，国投(北京)科技创新有限公司、安徽大学集成电路学院、合肥光电半导体产业技术研究院、上海复醒网络科技有限公司(大同学吧)联合主办，安徽建筑大学电子与信息工程学院等协办的“2025年第三届安徽新质生产力集成电路产教融合大会”在合肥市高新区中安创谷科技园1期全球路演中心成功举办。

本次大会以“AI合能半导体·产教融合启新篇”为主题，吸引了来自高校、科研机构、企业及行业协会的300余位专家学者、企业高管及行业精英齐聚一堂，共探人工智能驱动下的集成电路产业创新与产教融合发展路径。

会上，集成电路领域的专家学者及企业代表，就AI赋能芯片设计与 EDA 进展、DTCO 驱动的半导体工艺制造创新、先进封装技术及设备创新、半导体设备与智能制造应用场景、半导体检测分析与良率提升价值、AI 助力产业发展等多个主题进行了主旨分享。与会者深入探讨了产教融合的案例与模式，聚焦产业发展需求构建人才培养体系，共同打造产学研合作生态系统。

在以“AI与DTCO驱动的半导体设计业发展与创新及产教融合”为主题的分论坛上，与会专家学者、企业家聚焦AI与DTCO（设计技术协同优化）对半导体设计业的驱动作用，就技术创新与产教融合模式展开深入研讨，共商合作创新路径，以推动集成电路产业高质量发展。

论坛上，高校专家剖析了AI时代集成电路设计的创新趋势，企业代表则阐述了AI驱动的芯片设计实践及产教协同经验。各方共同探讨了产教融合的新模式，旨在双向促进产业升级与人才培养。

在“AI在半导体先进智能制造与设备方面创新应用发展与合作”分论坛上，与会嘉宾聚焦AI在半导体先进智能制造与设备领域的创新应用、发展路径及合作机遇，展开了深入研讨。论坛中，高校与企业代表分享了AI与DTCO（设计技术协同优化）在半导体检测、智能制造、先进封装及材料研发中的具体应用案例，剖析了协同创新潜力，共同探索产学研深度融合模式，以驱动半导体产业智能化升级。与会企业还开展了现场招聘。

集成电路产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。本次大会充分彰显了集成电路产业作为电子信息产业核心引擎的时代使命。面对人工智能时代对算力与存储的迫切需求，半导体产业正与AI技术形成双向赋能、合力共赢的发展格局。通过深化产教融合，打通“教育-人才-产业-创新”四链脉络，必将加速培育产业亟需的高端人才，推动科技成果高效转化，为锻造具有全球竞争力的新质生产力注入强劲动能。

集成电路产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。本次大会充分彰显了集成电路产业作为电子信息产业核心引擎的时代使命。面对人工智能时代对算力与存储的迫切需求，半导体产业正与AI技术形成双向赋能、合力共赢的发展格局。通过深化产教融合，打通“教育-人才-产业-创新”四链脉络，必将加速培育产业亟需的高端人才，推动科技成果高效转化，为锻造具有全球竞争力的新质生产力注入强劲动能。我校首次协办安徽新质生产力集成电路产教融合大会，宣传了电信学院近年来的办学成果，促进了我校与各企业的深度了解，也为推动我校教育教学改革、提高人才培养质量提供了新的思路和方向，为专业的进一步发展奠定了良好基础。

（文/图：武江 周碧波；一审：杨玲；二审：汪莉丽；三审：杨亚龙）